سنسور فشار سوخت کادیلاک بیوک شورلت 13500745

این فرآیند طراحی و تولید سنسور فشار در واقع کاربرد عملی فناوری MEMS (مخفف سیستم های میکروالکترومکانیکی، یعنی سیستم میکرو الکترومکانیکی) است.

MEMS یک فناوری مرزی قرن بیست و یکم مبتنی بر فناوری میکرو/نانو است که آن را قادر به طراحی، پردازش، ساخت و کنترل مواد میکرو/نانو می‌کند. این می‌تواند اجزای مکانیکی، سیستم‌های نوری، اجزای محرکه، سیستم‌های کنترل الکترونیکی و سیستم‌های پردازش دیجیتال را در یک میکروسیستم به عنوان یک واحد ادغام کند. این MEMS نه تنها می‌تواند اطلاعات یا دستورالعمل‌ها را جمع‌آوری، پردازش و ارسال کند، بلکه می‌تواند به طور مستقل یا طبق دستورالعمل‌های خارجی با توجه به اطلاعات به‌دست‌آمده اقداماتی را انجام دهد. این محصول از فرآیند تولید ترکیبی از فناوری میکروالکترونیک و فناوری ریزماشین کاری (شامل ریزماشین کاری سیلیکونی، میکروماشین کاری سطح سیلیکونی، LIGA و پیوند ویفر و غیره) برای تولید سنسورها، محرک ها، درایورها و میکروسیستم های مختلف با عملکرد عالی و قیمت پایین استفاده می کند. MEMS بر استفاده از فناوری پیشرفته برای تحقق ریز سیستم ها تاکید می کند و توانایی سیستم های یکپارچه را برجسته می کند.

سنسور فشار نماینده معمولی فناوری MEMS است و یکی دیگر از فناوری های رایج MEMS ژیروسکوپ MEMS است. در حال حاضر، چندین تامین کننده عمده سیستم EMS، مانند BOSCH، DENSO، CONTI و غیره، همگی تراشه های اختصاصی خود را با ساختارهای مشابه دارند. مزایا: یکپارچگی بالا، اندازه سنسور کوچک، اندازه سنسور رابط کوچک با اندازه کوچک، تنظیم و نصب آسان. تراشه فشار داخل سنسور کاملاً در سیلیکاژل محصور شده است که عملکردهای مقاومت در برابر خوردگی و مقاومت در برابر لرزش را دارد و عمر مفید سنسور را تا حد زیادی بهبود می بخشد. تولید انبوه در مقیاس بزرگ دارای هزینه کم، عملکرد بالا و عملکرد عالی است.

علاوه بر این، برخی از سازندگان سنسورهای فشار ورودی از تراشه‌های فشار عمومی استفاده می‌کنند و سپس مدارهای جانبی مانند تراشه‌های فشار، مدارهای حفاظتی EMC و پین‌های پین کانکتورها را از طریق بردهای PCR یکپارچه می‌کنند. همانطور که در شکل 3 نشان داده شده است، تراشه های فشار در پشت برد PCB نصب شده اند و PCB یک برد PCB دو طرفه است.

این نوع سنسور فشار دارای یکپارچگی کم و هزینه مواد بالا است. هیچ بسته کاملاً مهر و موم شده روی PCB وجود ندارد و قطعات با فرآیند لحیم کاری سنتی روی PCB یکپارچه می شوند که منجر به خطر لحیم کاری مجازی می شود. در محیط ارتعاش بالا، دمای بالا و رطوبت بالا، PCB باید محافظت شود که دارای ریسک با کیفیت بالا است.